21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者駱軼琪 深圳報(bào)道

在存儲(chǔ)行業(yè)率先扭虧回暖趨勢(shì)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)開啟了新一輪周期回暖歷程。但其中又存在分化：汽車芯片市場(chǎng)依然結(jié)構(gòu)性承壓，手機(jī)消費(fèi)需求年內(nèi)增幅有限，主要增長動(dòng)力會(huì)在哪里？

近日舉行的2024中國（深圳）集成電路峰會(huì)上，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)榮譽(yù)會(huì)長、咨詢委員會(huì)主任周生明在演講中提到，對(duì)于今年全球市場(chǎng)，很多從業(yè)者都認(rèn)為將會(huì)有兩位數(shù)增長率，但不是所有產(chǎn)品都將增長。從2023年四季度開始，存儲(chǔ)器行業(yè)開始有回升態(tài)勢(shì)，這一細(xì)分市場(chǎng)占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)接近1/3的規(guī)模。目前來看，人工智能、新能源汽車等方面的需求增長比較快，其他方面的增長還不太明顯。

對(duì)于后續(xù)發(fā)展，多名業(yè)內(nèi)人士都提到，要積極尋求出海的發(fā)展機(jī)會(huì)，在技術(shù)層面，異質(zhì)異構(gòu)集成路線的發(fā)展也備受關(guān)注。

國內(nèi)快速增長

今年整體市場(chǎng)已經(jīng)確定將呈現(xiàn)增長趨勢(shì)。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）統(tǒng)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營收達(dá)5201億美元，同比下降9.4%。預(yù)計(jì)2024年?duì)I收將達(dá)5884億美元，同比增長13.31%

周生明表示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)近年來增速遠(yuǎn)高于全球平均水平。2023年全球營收下降情況下，仍然出現(xiàn)小幅增長。中國集成電路產(chǎn)品營收占比全球的比例，由2016年的7.3%增長至2023年的約16%，占比實(shí)現(xiàn)翻倍增長，國產(chǎn)化水平明顯提高，特別在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域保持兩位數(shù)增長。

但海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2023年我國進(jìn)出口貿(mào)易逆差達(dá)2134億美元。中國進(jìn)口了全球IC市場(chǎng)總量的約70%，其中，70%以上在深圳集散和應(yīng)用。

具體到深圳市的布局來看，截至2023年底，深圳市共有集成電路企業(yè)654家，其中設(shè)計(jì)企業(yè)412家，晶圓制造企業(yè)8家，封測(cè)企業(yè)79家，設(shè)備企業(yè)110家，材料企業(yè)45家。2023年產(chǎn)業(yè)營收2136.8億元，同比增長32.8%；2024年上半年?duì)I收約1195億元，同比增長22.5%。

不同區(qū)域發(fā)展各有特點(diǎn)。南山區(qū)是產(chǎn)業(yè)核心，IC設(shè)計(jì)最為突出，存儲(chǔ)模組/封測(cè)國內(nèi)領(lǐng)先；龍崗區(qū)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較好且產(chǎn)業(yè)鏈較為完備；福田區(qū)是電子元器件和集成電路產(chǎn)品應(yīng)用集散中心和EDA重點(diǎn)布局區(qū)；坪山區(qū)晶圓制造業(yè)全市領(lǐng)先；寶安區(qū)泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為發(fā)達(dá)，在設(shè)備和材料環(huán)節(jié)具有一定基礎(chǔ)；龍華區(qū)設(shè)備業(yè)具有一定優(yōu)勢(shì)。

突破與挑戰(zhàn)

整體來看，2023年集成電路產(chǎn)業(yè)有多個(gè)重要特征。周生明介紹，在細(xì)分領(lǐng)域機(jī)會(huì)方面，隨著AI大模型爭(zhēng)相面市，AI芯片需求猛增，由此令2023年度英偉達(dá)業(yè)績大幅增長；汽車半導(dǎo)體迎來重大增長機(jī)遇，我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，已從政策驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向市場(chǎng)拉動(dòng)，逐步進(jìn)入全面市場(chǎng)化拓展期；此外存儲(chǔ)芯片減產(chǎn)漲價(jià)，存儲(chǔ)價(jià)格從2023年第三季度開始實(shí)現(xiàn)價(jià)格觸底會(huì)彈，重回上漲行情。

同時(shí)，自主研發(fā)國產(chǎn)芯片不斷突破，龍芯3A6000總體性能比肩英特爾第十代酷睿處理器，長鑫存儲(chǔ)LPDDR5正式發(fā)布，清華大學(xué)研制出全球首款可片上學(xué)習(xí)的憶阻器存算一體芯片。

產(chǎn)業(yè)整合方面，2023年全球半導(dǎo)體領(lǐng)域并購整合主要集中在EDA、AI、寬禁帶半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

但周生明指出，當(dāng)前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)存在低端產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重、高端產(chǎn)品受制于人等問題，建議把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展的窗口期和新機(jī)遇，積極突破關(guān)鍵技術(shù)，打造更優(yōu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，也鼓勵(lì)企業(yè)出海主動(dòng)融入國際市場(chǎng)，加快形成國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局。

廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長、粵芯半導(dǎo)體總裁及首席執(zhí)行官陳衛(wèi)也提到，行業(yè)內(nèi)公司要錯(cuò)位發(fā)展，不要同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)；同時(shí)應(yīng)強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)協(xié)同，加快構(gòu)建設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)。

他指出，目前市場(chǎng)回暖信號(hào)正逐漸明確，產(chǎn)業(yè)需要為此做好充分準(zhǔn)備，向內(nèi)蓄力、向外拓展，例如聯(lián)合企業(yè)共同到東南亞等市場(chǎng)尋求機(jī)會(huì)。

在后摩爾定律時(shí)代，芯片異質(zhì)異構(gòu)集成是業(yè)界都在探索突破的方向。

中國科學(xué)院院士、深圳大學(xué)校長毛軍發(fā)在演講中提到，異質(zhì)異構(gòu)集成可以突破單一工藝集成電路的功能、性能極限，實(shí)現(xiàn)高性能復(fù)雜電子系統(tǒng)，是電子系統(tǒng)集成技術(shù)發(fā)展的新途徑、后摩爾時(shí)代集成電路發(fā)展新方向、集成電路變道超車發(fā)展的新機(jī)遇?！斑^去60年是集成電路的時(shí)代，未來60年可能是集成系統(tǒng)的時(shí)代?！?/p>

其中，射頻集成電路系統(tǒng)的異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于：有豐富的頻譜帶寬資源，工作速率、分辨率高，元器件、天線尺寸小，功能靈活、小型便攜，國際國內(nèi)多家企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)展開了相關(guān)研究。

中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院院長、工業(yè)科學(xué)研究院執(zhí)行院長劉勝則指出，隨著摩爾定律逐漸逼近其物理極限，芯片異質(zhì)異構(gòu)封裝集成是未來延續(xù)尺寸微縮、性能提升的關(guān)鍵技術(shù)途徑之一。協(xié)同設(shè)計(jì)和工藝建模是提升良率、實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)工藝窗口的重要技術(shù)手段，對(duì)半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈都將有助力。真空互聯(lián)是未來先進(jìn)封裝技術(shù)的重要分支之一，能幫助實(shí)現(xiàn)ppb級(jí)質(zhì)量要求，可以推動(dòng)Chiplet三維集成、光電子芯片、電力電子芯片等進(jìn)一步發(fā)展。