緩建地鐵“押寶”京東方、千億資金“投注”長鑫存儲(chǔ)、聯(lián)手戰(zhàn)略投資者“接盤”蔚來汽車……以這一系列“神操作”而出圈的安徽省合肥市，短短數(shù)年間就建立起了包含面板、芯片、新能源汽車等先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)集群，被網(wǎng)友戲稱為“最牛風(fēng)投城市”。

近日，科創(chuàng)板IPO企業(yè)合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱晶合集成）回復(fù)了首輪問詢。這家公司的控股股東為合肥市建設(shè)投資控股(集團(tuán))有限公司（簡稱合肥建投），實(shí)際控制人正是合肥市國資委。

晶合集成此次IPO擬募資120億元，主要用于投資建設(shè)12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目，無論從募資規(guī)模還是產(chǎn)業(yè)雄心，堪稱合肥國資的又一大動(dòng)作。

大動(dòng)作的背后是晶合集成自創(chuàng)始起的超高定位。晶合集成成立于2015年，由合肥建投與臺(tái)灣力晶科技股份有限公司合資（簡稱力晶科技）建設(shè)，是安徽省首個(gè)專注于12英寸晶圓代工的企業(yè)、首個(gè)百億元級(jí)的集成電路項(xiàng)目，該項(xiàng)目被視為合肥打造“中國IC之都”的重要一步。目前，晶合集成已經(jīng)成為中國大陸地區(qū)收入第三大（僅次于中芯國際和華虹半導(dǎo)體）、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)。

從晶合集成的首輪回復(fù)函中，我們可以一窺中西部地區(qū)的地方政府如何通過前瞻性的產(chǎn)業(yè)思考和一系列優(yōu)惠政策吸引外部優(yōu)勢企業(yè)多方投注資源，從零開始迅速打造一個(gè)頗具競爭力的先進(jìn)制造企業(yè)。然而，“速成”亦有B面，大客戶、供應(yīng)商高度重合之下，晶合集成與其實(shí)際業(yè)務(wù)的打磨者也是主要股東的力晶科技之間的發(fā)展獨(dú)立性何以保證？企業(yè)向上不斷突圍的過程中，是否只能被動(dòng)等待力晶科技的技術(shù)哺育？

合肥國資的又一場精準(zhǔn)布局

2015年，京東方已在合肥扎根頗深，6代線、8.5代線已投產(chǎn)，10.5代線項(xiàng)目即將開工建設(shè)，合肥的新型顯示產(chǎn)業(yè)規(guī)模小成。

但這與合肥提出的“芯屏器合”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略仍有不小距離。如何使面板驅(qū)動(dòng)芯片的設(shè)計(jì)、制造和使用全部在合肥實(shí)現(xiàn)，結(jié)束國產(chǎn)面板芯片全靠進(jìn)口的局面？

此時(shí)，在海峽對(duì)岸的中國臺(tái)灣地區(qū)，以DRAM業(yè)務(wù)起家的力晶科技轉(zhuǎn)型進(jìn)入晶圓代工領(lǐng)域，但整體經(jīng)營業(yè)績?nèi)匀徊徽瘢瑐鶆?wù)壓力不小。

力晶科技將目光轉(zhuǎn)向了中國大陸，以期憑技術(shù)入股的方式，在中國大陸建設(shè)晶圓廠，打入中國大陸龐大的市場中分一杯羹。

一個(gè)在半導(dǎo)體行業(yè)野心勃勃，一個(gè)急于進(jìn)入中國大陸，雙方自然一拍即合。

2015年4月27日，合肥與力晶科技共同簽署《12吋晶圓制造基地項(xiàng)目合作框架協(xié)議書》，與力晶科技合作12英寸晶圓制造基地項(xiàng)目并由合肥建投設(shè)立晶合有限作為項(xiàng)目公司。

從公開報(bào)道來看，為了引進(jìn)力晶科技，合肥政府做了不少“讓步”。力晶科技表示，鑒于自身財(cái)務(wù)狀況，力晶科技第一年不出資，次年起逐步以少量資金及技術(shù)作價(jià)入股，最終持股將不超過五成。

最終，合肥市國資及其他股東方承擔(dān)絕大多數(shù)實(shí)際投資。公開資料顯示，第一期總投資128.1億元人民幣。2015年5月12日，合肥市國資委下發(fā)批復(fù)，同意合肥建投組建全資子公司合肥晶合集成電路股份有限公司。

短短一年半后，安徽首座12寸晶圓廠在合肥新站高新區(qū)拔地而起。竣工時(shí)，力晶科技創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長黃崇仁致詞表示，在先進(jìn)國家建廠一般需耗時(shí)兩年半到三年，晶合集成從動(dòng)土興建到完工生產(chǎn)只花了一年半，實(shí)屬不易。

除了提供資金和政策支持，合肥政府在經(jīng)營和技術(shù)方面對(duì)力晶科技提供了非常寬松的條件。

合肥市政府與力晶科技簽訂《合作框架協(xié)議》與《技術(shù)移轉(zhuǎn)協(xié)議》，向晶合集成引進(jìn)了58種專利技術(shù)，技術(shù)出資作價(jià)20億元。彼時(shí)，晶合集成總經(jīng)理黎湘鄂表示，目前晶合集成總員工數(shù)約800人，其中以力晶科技為骨干招募了250位中國臺(tái)灣地區(qū)技術(shù)人才，而晶合集成與力晶科技彼此也互派人員支援或訓(xùn)練，為兩岸史上最大規(guī)模的技術(shù)交流之一。

晶合集成早期經(jīng)營管理直接委托給了力晶科技。晶合集成與力晶科技簽訂《委托經(jīng)營管理合約》（后簡稱為《合約》）。根據(jù)約定，力晶科技應(yīng)將公司視為其工廠之延伸，全力支持公司經(jīng)營管理，使公司迅速獲利、擴(kuò)充產(chǎn)能并且達(dá)到IPO的目標(biāo)。在合約中，雙方約定由力晶科技指派審計(jì)師、副總會(huì)計(jì)師及其他經(jīng)營管理團(tuán)隊(duì)，并轉(zhuǎn)移、授權(quán)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)管理給晶合集成。

直到2019年12月25日，委托經(jīng)營才終止。在此之前，晶合集成最高權(quán)力機(jī)構(gòu)董事會(huì)，有9名董事。公司章程規(guī)定重大經(jīng)營、財(cái)務(wù)、人事事項(xiàng)需2/3董事同意，而合肥建投占5席，未達(dá)2/3?！逗霞s》2020年1月才終止。

在合肥國資的全力支持和力晶科技的“幫助”下，晶合集成成長迅速。尤其是2015年力晶科技將驅(qū)動(dòng)芯片代工相關(guān)的90納米/110納米/150納米工藝制程的基礎(chǔ)技術(shù)文件及規(guī)格文件提供給晶合集成，直接為公司業(yè)務(wù)起步奠定了基礎(chǔ)。

從業(yè)績來看，晶合集成近三年借助行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，營收增長較快。據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計(jì)，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)(不含外資控股企業(yè))，有效提高了中國大陸晶圓代工行業(yè)的自主水平。

回到晶合集成成立的初衷，從更高的站位來看，是合肥政府“芯屏器合”戰(zhàn)略的貫徹。往小處說，是為了“配套主要客戶京東方(BOE)而合資建立的”，黃崇仁曾多次在公開場合作出該表述。

2017年7月，晶合集成生產(chǎn)的第一批晶圓已正式下線，當(dāng)?shù)毓俜矫襟w對(duì)此評(píng)價(jià)稱，“晶合集成有望成為全球最大的專注于面板驅(qū)動(dòng)芯片的制造商?！本A項(xiàng)目投產(chǎn)后，也解決了“芯”和“屏”結(jié)合的難題，5年內(nèi)有望將使合肥的面板驅(qū)動(dòng)芯片的國產(chǎn)化率提高到30%，打破國產(chǎn)面板芯片幾乎全靠進(jìn)口的局面。

但自招股書披露以來，市場卻發(fā)現(xiàn)，晶合的主要客戶并不是期望中的京東方，2018年-2020年，公司境外業(yè)務(wù)占比分別為98.59%、87.69%、83.51%。2020年，公司向第一大客戶聯(lián)詠科技股份有限公司銷售收入占比51%。

據(jù)此，有聲音認(rèn)為晶合集成似乎背離了初衷。

其實(shí)不然。

WitDisplay首席分析師林芝對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者解釋稱，“晶合集成的成立確實(shí)是京東方的配套廠商，之所以出現(xiàn)上述情況，與芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造分工有關(guān)。京東方一般是向驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司提需求，然后設(shè)計(jì)公司根據(jù)需求設(shè)計(jì)芯片，最終由晶圓代工廠晶合生產(chǎn)，而驅(qū)動(dòng)芯片正是聯(lián)詠的主打產(chǎn)品?！?/p>

就與京東方的合作關(guān)系，21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者多次致電晶合集成證券部，記者被要求留下聯(lián)系方式后，截至發(fā)稿未有回復(fù)。

是否獨(dú)立于力晶科技？

晶合集成的崛起離不開力晶科技，然而前期一系列過于“寬松”的合作條件和兩家企業(yè)在采購、銷售方面的大量重疊令市場普遍關(guān)注晶合集成的獨(dú)立性。

晶合集成前述委托經(jīng)營事項(xiàng)、力晶科技以技術(shù)出資以及前期苛刻的新股東入股條件，都是外界質(zhì)疑晶合集成獨(dú)立性不足的依據(jù)。

在上交所最近披露的首輪問詢中，首個(gè)問題直接發(fā)問公司實(shí)際控制人的認(rèn)定，上交所還重點(diǎn)關(guān)注了晶合集成委托經(jīng)營、核心技術(shù)、與股東力晶科技業(yè)務(wù)和客戶重合性等問題，所關(guān)注點(diǎn)直指晶合集成的獨(dú)立性。

對(duì)此，晶合集成方面回復(fù)上交所稱，主要是考慮到力晶科技系國際知名的晶圓制造企業(yè)，在項(xiàng)目運(yùn)營和管理方面有成熟經(jīng)驗(yàn)，雙方合作能配合技術(shù)導(dǎo)入、加快公司整體發(fā)展。同時(shí)，晶合集成強(qiáng)調(diào)，2020年1月，雙方以合作內(nèi)容完成為由終止了《合約》。

供應(yīng)商重合也是委托經(jīng)營帶來的歷史遺留問題。晶合集成的解釋是，在生產(chǎn)經(jīng)營初期，為確保技轉(zhuǎn)成功、品質(zhì)穩(wěn)定，公司結(jié)合過往行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及生產(chǎn)經(jīng)營的實(shí)際需要，主要從力晶科技提供的《合格供應(yīng)商名單》中載明的供應(yīng)商進(jìn)行采購。因此，與力晶科技及下屬企業(yè)力積電的供應(yīng)商存在重疊具備合理性。

技術(shù)依賴同樣嚴(yán)重。招股書顯示，截至2020年末，晶合集成已形成與主營業(yè)務(wù)收入相關(guān)的發(fā)明專利共71件。其中，力晶科技轉(zhuǎn)讓發(fā)明專利達(dá)44項(xiàng)，占比達(dá)62%。此外，公司招股說明書所列5名核心技術(shù)人員名單中，有4名曾在力晶科技任職。另一名核心技術(shù)人員則曾在聯(lián)華電子和中芯國際任職，2019年加入晶合集成。

在客戶方面，雙方重疊客戶有聯(lián)詠科技、奇景光電、集創(chuàng)北方、天鈺科技。不過，這一塊的疑問很好解釋。晶合集成稱，這些公司本身就是市占率靠前的設(shè)計(jì)公司，向不同晶圓代工企業(yè)下單存在合理性。

除了上游客戶集中導(dǎo)致的客戶高度重疊外，在一些行業(yè)人士看來，客戶重疊也是歷史上兩家公司形成的訂單互補(bǔ)支持的延續(xù)。

晶合集成董事長蔡國智在近日接受媒體采訪時(shí)曾談及臺(tái)灣力晶與晶合之間的區(qū)隔與合作，“力晶科技為控股公司，沒有從事晶圓代工業(yè)務(wù)。而力晶集團(tuán)旗下的力積電及晶合集成，均是力晶集團(tuán)的投資業(yè)務(wù)，兩家公司有各自的研發(fā)進(jìn)程及公司規(guī)劃”。

在獨(dú)立性的質(zhì)疑之外，晶合集成還面臨業(yè)績不佳和實(shí)際競爭力存疑的挑戰(zhàn)。

首先是晶合集成雖為中國內(nèi)地第三，但與前兩位差距巨大。

一個(gè)形象的比較是，華虹半導(dǎo)體2020年實(shí)現(xiàn)營收62.72億元，而同期晶合集成的營收僅為15.12億元，不及前者三成。

公司近三年來還處于巨額虧損之中，報(bào)告期內(nèi)，歸屬凈利潤分別為-11.9億元、-12.4億元和-12.6億元，累計(jì)未彌補(bǔ)虧損高達(dá)43.69億元。

林芝分析，這主要是晶圓生產(chǎn)前期投入較大的緣故?！熬Ш霞赡壳暗漠a(chǎn)能不大，沒有規(guī)模效應(yīng)，但12英寸設(shè)備十分昂貴，總投資額要上百億元，前期攤銷成本較高，一般都不會(huì)盈利。未來隨著業(yè)務(wù)增多、產(chǎn)能提升、利潤增加，才有可能覆蓋成本和攤銷，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。”林芝對(duì)記者表示。

決勝55nm及以下制程

折舊和攤銷只是導(dǎo)致公司巨虧的一方面原因，另一個(gè)原因則是公司尚未突破55nm這一“關(guān)鍵產(chǎn)品”，從而無法分食這塊相當(dāng)肥美的“蛋糕”。55nm工藝能否在短期內(nèi)突破放量或?yàn)榫Ш霞筛纳朴麪顩r的關(guān)鍵點(diǎn)。

目前，晶合主要提供150nm至90nm的晶圓代工服務(wù)，所代工的主要產(chǎn)品為面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片，應(yīng)用于液晶面板領(lǐng)域，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的研發(fā)。

該制程節(jié)點(diǎn)是面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片所使用最為廣泛的節(jié)點(diǎn)之一。中國工程院院士吳漢明在接受媒體采訪時(shí)表示，“相比于5nm芯片，掌握55nm芯片更具有意義，因?yàn)楹芏嚯娮赢a(chǎn)品完全用不上5nm等先進(jìn)制程工藝的芯片?！?/p>

中芯國際的營收結(jié)構(gòu)也印證了這一點(diǎn)。今年第二季度，其來自55/65nm工藝營收占比最高，為29.9%。

“從晶合集成目前的產(chǎn)品線來看，確實(shí)不需要先進(jìn)制程，普通規(guī)格的液晶面板驅(qū)動(dòng)芯片制造都采用成熟工藝。”林芝表示。

鑒于55nm制程是關(guān)鍵資源，此前有市場消息傳出，力晶科技曾對(duì)是否要轉(zhuǎn)移55nm技術(shù)表現(xiàn)出猶疑。

博弈一度非常激烈。然而，幸運(yùn)的是，在國內(nèi)面板廠商占據(jù)絕對(duì)產(chǎn)能優(yōu)勢以及“缺芯潮”下晶圓廠普遍“冷對(duì)”顯示驅(qū)動(dòng)芯片訂單的背景下，專注于顯示驅(qū)動(dòng)芯片的晶合集成的產(chǎn)業(yè)影響力和議價(jià)權(quán)逐步提升。國內(nèi)部分顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司也開始尋求與晶合集成深度綁定。招股書顯示，集創(chuàng)北方等企業(yè)已與公司簽訂投資意向書，因此未來雙方必將建立更加穩(wěn)固的供應(yīng)關(guān)系。

亦有產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，按照晶合集成對(duì)于新產(chǎn)能的規(guī)劃，該公司2021年有望提高5萬片的月產(chǎn)能，面對(duì)海量的市場需求，晶合集成的客戶正長期“定居”追要產(chǎn)能。

巨大的市場規(guī)模誘惑下，晶合集成雖驚險(xiǎn)但成功拿到了轉(zhuǎn)移技術(shù)。

從進(jìn)度來看，晶合集成55nm的開發(fā)進(jìn)展較為順利，計(jì)劃于2021年5月客戶產(chǎn)品流片、同年10月量產(chǎn)；55nm邏輯芯片平臺(tái)預(yù)計(jì)于2021年12月開發(fā)完成，并導(dǎo)入客戶流片。

本次募投項(xiàng)目建設(shè)完成后，晶合集成將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能快速擴(kuò)充，也是晶合集成實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)的機(jī)會(huì)。

據(jù)招股書，此次建設(shè)的12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目，將建設(shè)一條產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括電源管理芯片(PMIC)、顯示驅(qū)動(dòng)整合芯片(DDIC)、CMOS圖像傳感芯片(CIS)。另外，將建設(shè)一條微生產(chǎn)線用于OLED顯示驅(qū)動(dòng)與邏輯工藝技術(shù)開發(fā)試產(chǎn)。項(xiàng)目總投資約為165億元。

蔡國智曾談及公司的盈利時(shí)間表：“2021年的目標(biāo)是營收要倍增至30億元，且公司必須開始獲利賺錢。此外，也要完成N2建廠和產(chǎn)品多元化，這當(dāng)中包括CIS產(chǎn)品擴(kuò)大量產(chǎn)，以及55nm開發(fā)完成且進(jìn)入量產(chǎn)。其次，就是科創(chuàng)板IPO上市成功。”

按照蔡國智的計(jì)劃，2022年二廠要正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，公司營收要達(dá)到50億元大關(guān)，并維持穩(wěn)定獲利。

晶合集成還表示，將建設(shè)一條40nm制程的微生產(chǎn)線用于OLED顯示驅(qū)動(dòng)與邏輯工藝技術(shù)開發(fā)試產(chǎn)，將先進(jìn)工藝技術(shù)推進(jìn)至40nm。

據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2020年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片的晶圓產(chǎn)能供給中，中國臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)能份額約為61%，中國大陸約為13%，隨著晶合集成、中芯國際產(chǎn)能的擴(kuò)張，預(yù)計(jì)2021年中國臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)能份額略降到56%，中國大陸產(chǎn)能份額增至20%，中國大陸企業(yè)市場份額不斷提升。

不過，未來的技術(shù)挑戰(zhàn)仍然艱巨。林芝表示，隨著產(chǎn)品線的增多，柔性O(shè)LED以及高分辨率顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求增加，晶合集成只有突破55nm、40nm、28nm等工藝制程，才能抓住更大的市場機(jī)遇。

深度科技研究院院長張孝榮也表示，“攻克55nm從技術(shù)上說難度不大，目前該制程的市場份額大，接下來將是28nm?！?/p>

集創(chuàng)北方運(yùn)營副總裁章軍富曾指出，國內(nèi)晶圓代工廠需要大量擴(kuò)產(chǎn)55/40/28nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的高壓制程，以滿足未來OLED驅(qū)動(dòng)面板廠的芯片供應(yīng)需求。另外，國內(nèi)驅(qū)動(dòng)封測及原材料的產(chǎn)能也十分缺乏，需要擴(kuò)充這部分產(chǎn)能，以完善驅(qū)動(dòng)芯片整個(gè)生態(tài)鏈。

雙方市場地位的此消彼長和技術(shù)依賴并存，下一次技術(shù)突破，晶合集成是否還是需要依靠技術(shù)轉(zhuǎn)移？是否還能如此幸運(yùn)和順利？